поверхностный монтаж. Поверхностный монтаж это


Преимущества поверхностного монтажа — МегаЛекции

Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа

Введение

Поверхностный монтаж печатных плат, также называемый ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность), появился в 60-х годах XX века и получил широкое развитие в конце 80-х годов. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.

Появление технологии поверхностного монтажа

Предпосылками к появлению технологии поверхностного монтажа явились растущие требования к микроминиатюризации и технологичности печатных узлов при автоматизированной сборке в условиях расширения области применения электроники как для специальных, так и для бытовых нужд во второй половине XX века.

Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий, так называемый планарный монтаж, в то время успешно применялся в специальной технике. Корпуса микросхем для планарного монтажа имели выводы по двум или четырем сторонам. Обрезка и формовка выводов осуществлялась перед установкой, после чего микросхема фиксировалась на клей или подпайкой и припаивалась специальными роликовыми или гребенчатыми паяльниками, либо на установке пайки волной. До сих пор иногда ошибочно планарную технологию смешивают с технологией поверхностного монтажа.

С другой стороны, во время появления поверхностного монтажа существовала и другая технология: технология гибридных модулей и микросхем, в которых применялись компоненты с укороченными выводами или вообще без выводов, устанавливаемые на керамические подложки. Также такие компоненты применялись в СВЧ технике, где длина выводов может оказывать существенное влияние на качество сигнала.

Технология монтажа на поверхность объединила в себе преимущества данных технологий, позволив существенно уменьшить массу и габариты печатных узлов, улучшить электрические характеристики и повысить технологичность сборки устройств на печатных платах.

Преимущества поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа по сравнению с технологией монтажа в отверстия обладает рядом преимуществ как в конструкторском, так и технологическом аспекте.

Снижение габаритов и массы печатных узлов. Компоненты для поверхностного монтажа имеют значительно меньшие размеры по сравнению с элементной базой для монтажа в отверстия. Как известно, бόльшую часть массы и габаритов микросхемы составляет отнюдь не кристалл, а корпус и выводы. Размеры корпуса продиктованы в основном расположением выводов (могут существовать и другие факторы, например, требования по теплоотводу, но они значительно реже являются определяющими). Поверхностный монтаж позволяет применять компоненты с существенно меньшим шагом выводов благодаря отсутствию отверстий в печатной плате. Поперечные сечения выводов могут быть также меньше, поскольку выводы формуются на предприятии-изготовителе компонентов и не подвергаются существенным механическим воздействиям от разупаковки до установки на плату. Кроме того, эта технология позволяет применять корпуса компонентов с контактными поверхностями, заменяющими выводы.

Современная технология поверхностного монтажа позволяет устанавливать компоненты с обеих сторон печатной платы, что позволяет уменьшить площадь платы и, как следствие, габариты печатного узла.

Улучшение электрических характеристик. За счет уменьшения длины выводов и более плотной компановки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов.

Повышение технологичности. Это преимущество является, пожалуй, основным, позволившим поверхностному монтажу получить широкое распространение. Отсутствие необходимости подготовки выводов перед монтажом и установки выводов в отверстия, фиксация компонентов паяльной пастой или клеем, самовыравнивание компонентов при пайке – все это позволяет применять автоматическое технологическое оборудование с производительностью, недостижимой при соответствующей стоимости и сложности технических решений при монтаже в отверстия. Применение технологии оплавления паяльной пасты значительно снижает трудоемкость операции пайки по сравнению с ручной или селективной пайкой, и позволяет экономить материалы по сравнению с пайкой волной.

Повышение ремонтопригодности. Современное ремонтное оборудование позволяет снимать и устанавливать компоненты без повреждений даже при большом количестве выводов. При монтаже в отверстия эта операция является более сложной из-за необходимости равномерного прогрева достаточно теплоемких паяных соединений. При поверхностном монтаже теплоемкость соединений меньше, а нагрев может осуществляться по поверхности горячим воздухом или азотом. Тем не менее, некоторые современные компоненты для поверхностного монтажа являются настолько сложными, что их замена требует специального оборудования.

Снижение себестоимости. Уменьшение площади печатных плат, меньшее количество материалов, используемых в компонентах, автоматизированная сборка – все это при прочих равных условиях позволяет существенно снизить себестоимость изделия при серийном производстве.

megalektsii.ru

поверхностный монтаж - это... Что такое поверхностный монтаж?

 поверхностный монтаж
  1. surface mounting

 

поверхностный монтаж —[Я.Н.Лугинский, М.С.Фези-Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо-русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999]

Тематики

  • электротехника, основные понятия

EN

Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии. academic.ru. 2015.

  • поверхностный конденсатор с вертикальными трубками
  • поверхностный наклеп

Смотреть что такое "поверхностный монтаж" в других словарях:

  • поверхностный монтаж — — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999] Тематики электротехника, основные понятия EN surface mounting …   Справочник технического переводчика

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • поверхностный монтаж — paviršinis montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting vok. Oberflächenmontage, f rus. поверхностный монтаж, m pranc. montage en surface, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования — Терминология ГОСТ Р МЭК 61191 1 2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования оригинал документа: 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • заказчик — 4.9 заказчик (customer): Организация или лицо, получающие продукт или услугу. Примечание 1 Заказчик может быть внутренним или внешним по отношению к организации. Примечание 2 Адаптировано из ИСО 9000:2005. Примечание 3 Другие термины,… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • RCM group — (Russian Contract Manufacture group) холдинг, одним из первых предложил схему контрактного производства электронных блоков в России. На данный момент является крупным игроком российского рынка электроники. Офисы холдинга располагаются в Санкт… …   Википедия

  • контроль — 2.7 контроль (control): Примечание В контексте безопасности информационно телекоммуникационных технологий термин «контроль» может считаться синонимом «защитной меры» (см. 2.24). Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами …   Википедия

  • данные — 3.4 данные (data): Совокупность значений, присвоенных для основных мер измерений, производных мер измерений и (или) показателей. [ИСО/МЭК 15939:2007] Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • данные технического задания — 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком и изготовителем документация в бумажной форме, информация в электронном виде, вычислительные алгоритмы, видеоинформация или информация в виде других средств… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

normative_ru_en.academic.ru

поверхностный монтаж - это... Что такое поверхностный монтаж?

 поверхностный монтаж

surface-mount(ing) manufacturing

Русско-английский словарь по машиностроению. Академик.ру. 2011.

  • поверхностное повреждение
  • поверхность деформации

Смотреть что такое "поверхностный монтаж" в других словарях:

  • поверхностный монтаж — — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999] Тематики электротехника, основные понятия EN surface mounting …   Справочник технического переводчика

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • поверхностный монтаж — paviršinis montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting vok. Oberflächenmontage, f rus. поверхностный монтаж, m pranc. montage en surface, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования — Терминология ГОСТ Р МЭК 61191 1 2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования оригинал документа: 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • заказчик — 4.9 заказчик (customer): Организация или лицо, получающие продукт или услугу. Примечание 1 Заказчик может быть внутренним или внешним по отношению к организации. Примечание 2 Адаптировано из ИСО 9000:2005. Примечание 3 Другие термины,… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • RCM group — (Russian Contract Manufacture group) холдинг, одним из первых предложил схему контрактного производства электронных блоков в России. На данный момент является крупным игроком российского рынка электроники. Офисы холдинга располагаются в Санкт… …   Википедия

  • контроль — 2.7 контроль (control): Примечание В контексте безопасности информационно телекоммуникационных технологий термин «контроль» может считаться синонимом «защитной меры» (см. 2.24). Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами …   Википедия

  • данные — 3.4 данные (data): Совокупность значений, присвоенных для основных мер измерений, производных мер измерений и (или) показателей. [ИСО/МЭК 15939:2007] Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • данные технического задания — 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком и изготовителем документация в бумажной форме, информация в электронном виде, вычислительные алгоритмы, видеоинформация или информация в виде других средств… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

mechanical_engineering_ru_en.academic.ru

Реферат Поверхностный монтаж

Опубликовать скачать

Реферат на тему:

План:

    Введение
  • 1 Технология
  • 2 История
  • 3 Преимущества
  • 4 Недостатки
  • 5 Размеры и типы корпуса

Введение

Есть более полная статья В другом языковом разделе есть более полная статья Surface-mount technology (англ.)

Вы можете помочь проекту, расширив текущую статью с помощью перевода.

Пайка конденсатора типоразмера 0805

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют чип-компонентами. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов. (См. Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа. Проверено 13 декабря 2010.)

1. Технология

Типовая последовательность операций в технологии поверхностного монтажа включает:

  • Нанесение паяльной пасты на контактные площадки (дозирование в единичном и мелкосерийном производстве, трафаретная печать в серийном и массовом производстве)
  • Установка компонентов
  • Групповая пайка методом оплавления пасты в печи (преимущественно методом конвекции, а также инфракрасным нагревом или в паровой фазе См. Пайка в паровой фазе. )

В единичном производстве, при ремонте изделий и при монтаже компонентов, требующих особой точности, как правило, в мелкосерийном производстве также применяется индивидуальная пайка струей нагретого воздуха или азота.

Одним из важнейших технологических материалов, применяемых при поверхностном монтаже, является паяльная паста (также иногда называемая припойной пастой), представляющая собой смесь порошкообразного припоя с органическими наполнителями, включающими флюс. Помимо обеспечения процесса пайки припоем и подготовки поверхностей паяльная паста также выполняет задачу фиксирования компонентов до пайки за счет клеящих свойств. Подробнее про паяльные пасты см. Свойства, применение и хранение паяльных паст.

При пайке в поверхностном монтаже очень важно обеспечить правильное изменение температуры во времени (термопрофиль), чтобы избежать термоударов, обеспечить хорошую активацию флюса и смачивание поверхности припоем. Подробнее о термопрофилях см. Режимы пайки оплавлением.

Разработка термопрофиля (термопрофилирование) в настоящее время приобретает особую важность в связи с распространением бессвинцовой технологии, в которой окно процесса (разница между минимальной необходимой и максимально допустимой температурой термопрофиля) значительно у́же из-за повышенной температуры плавления припоя.

Компоненты, которые используются для поверхностного монтажа называют SMD-компонентами или КМП (компонент, монтируемый на поверхность).

2. История

Технология поверхностного монтажа начала своё развитие в 1960-х и получила широкое применение к концу 1980-х годов. Одним из первопроходцев в этой технологии была IBM. Элементы были перепроектированы таким образом, чтобы уменьшить контактные площадки или выводы, которые бы паялись непосредственно к поверхности печатной платы. В сравнении с традиционными, платы для поверхностного монтажа имеют повышенную плотность размещения электронных элементов, обладают меньшими расстояниями между проводниковыми элементами и контактными площадками. Часто припоя достаточно для установки компонента на плату, однако элементы на нижней ("второй") стороне платы необходимо приклеивать. Компоненты поверхностного монтажа (Surface-mounted devices (SMDs)) зачастую имеют небольшой вес и размер. Технология поверхностного монтажа зарекомендовала себя в повышении автоматизации производства, уменьшении трудоёмкости и увеличении продуктивности. Компоненты поверхностного монтажа могут быть в 4-10 раз меньше, и на 25-50% дешевле, чем аналогичные компоненты для монтажа в отверстия.

3. Преимущества

  • Снижение массы и размеров печатных узлов за счет отсутствия выводов у компонентов или их меньшей длины, а также увеличения плотности компоновки и трассировки, уменьшения размеров самой элементной базы и уменьшения шага выводов. Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости в поисках контактных площадок вокруг отверстий.
  • Улучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.
  • Лучшая ремонтопригодность, поскольку упрощается очистка контактных поверхностей от припоя и отсутствует необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия. Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов.
  • Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.
  • Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.
  • Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.
  • Существенное снижение себестоимости серийных изделий.

4. Недостатки

  • Повышенные требования к точности температуры пайки и ее зависимости от времени, поскольку при групповой пайке нагреву подвергается весь компонент.
  • Высокие начальные затраты, связанные с установкой и настройкой оборудования, а также с более сложным созданием опытных образцов.
  • Необходимость специального оборудования (инструментария) даже при единичном и опытном производстве.
  • Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.

5. Размеры и типы корпуса

SMD конденсаторы (слева), против двух "обычных" конденсаторов (справа)

  • Двуконтактные
    • Прямоугольные пассивные компоненты (резисторы и конденсаторы):
      • 0.4 mm × 0.2 mm
      • 0.6 mm × 0.3 mm
      • 1.0 mm × 0.5 mm - 0402
      • 1.6 mm × 0.8 mm - 0603
      • 2.0 mm × 1.25 mm - 0805
      • 3.2 mm × 1.6 mm - 1206
      • 3.2 mm × 2.5 mm - 1210
      • 4.5 mm × 3.2 mm - 1812
      • 4.5 mm × 6.4 mm - 1825
      • 5.6 mm × 5.0 mm - 2220
      • 5.6 mm × 6.3 mm - 2225
    • Танталовые конденсаторы:
      • Тип A (EIA 3216-18): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.6 mm
      • Тип B (EIA 3528-21): 3.5 mm × 2.8 mm × 1.9 mm
      • Тип C (EIA 6032-28): 6.0 mm × 3.2 mm × 2.2 mm
      • Тип D (EIA 7343-31): 7.3 mm × 4.3 mm × 2.4 mm
      • Тип E (EIA 7343-43): 7.3 mm × 4.3 mm × 4.1 mm
    • SOD - Small outline diode
      • SOD-323: 1.7 × 1.25 × 0.95 mm
      • SOD-123: 3.68 × 1.17 × 1.60 mm
  • Трёхконтактные
    • SOT - транзистор с короткими выводами, с тремя выводами
      • SOT-23 - 3 mm × 1.75 mm × 1.3 mm
      • SOT-223 - 6.7 mm × 3.7 mm × 1.8 mm body
    • DPAK (TO-252) - Разработана Motorola чтобы умещать устройства с большим энергопотреблением. Существуют трёх и пятиконтактные версии.
    • D2PAK (TO-263) - больше чем DPAK; в основном эквивалент для SMD-монтажа TO220. Существуют 3, 5, 6, 7, или 8-выводные версии.
    • D3PAK (TO-268) - ещё больше D2PAK.
  • Четыре или более выводов
    • Две-линии-по-бокам
      • ИС с выводами малой длины (SOIC), расстояние между выводами 1.27 mm
      • TSOP - Тонкий SOIC - тоньше по высоте, чем SOIC, расстояние между выводами 0.5 mm
      • SSOP - Усаженый SOIC расстояние между выводами 0.65 mm
      • TSSOP - Тонкий усаженый SOIC; расстояние между выводами 0.65 mm
      • QSOP - Четверть размера SOIC, расстояние между выводами 0.635 mm
      • VSOP - ещё меньше QSOP; расстояние между выводами 0.4, 0.5 mm или 0.65 mm
    • Четыре-линии-по-бокам
      • PLCC, CLCC - с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J. Расстояние между выводами 1.27 mm. Соответственно пластиковый или керамический.
      • QFP - Quad Flat Package, разные размеры.
      • LQFP - Низкопрофильный QFP, 1.4 mm в высоту, разные размеры.
      • PQFP - пластиковый QFP, 44 или более вывода.
      • CQFP - керамический QFP, сходный с PQFP
      • TQFP - тоньше QFP.
      • PQFN - силовой QFP, нет выводов, площадка для радиатора.
    • Массив выводов
      • BGA - Массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов, расстояние между шариками обычно 1.27 mm
      • LFBGA - Низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя, расстояние между шариками 0.8 mm
      • CGA - корпус, где входные и выходные выводы сделаны из тугоплавкого припоя.
      • CCGA - керамический CGA.
      • μBGA - микро-BGA, с расстоянием между шариками менее 1 mm
      • FCBGA - BGA с использованием технологии Flip-Chip, т.е. шарики располагаются на подложке, к которой припаян сам кристалл с теплораспределителем, в отличие от PBGA (BGA в пластиковом корпусе), где кристалл находится внутри пластмассового корпуса микросхемы.
      • LLP - Безвыводный корпус.
скачатьДанный реферат составлен на основе статьи из русской Википедии. Синхронизация выполнена 12.07.11 13:08:57Похожие рефераты: Поверхностный водоотвод, Поверхностный интеграл, Поверхностный дренаж, Поверхностный сгибатель пальцев, Поверхностный точечный кератит, Монтаж, Монтаж (телепередача), Окончательный монтаж, Монтаж (значения).

Категории: Пайка, Технологии машиностроения, Технологии электроники.

Текст доступен по лицензии Creative Commons Attribution-ShareAlike.

wreferat.baza-referat.ru

поверхностный монтаж - это... Что такое поверхностный монтаж?

 поверхностный монтаж surface mounting

Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.

  • поверхностный луч
  • поверхностный надрез

Смотреть что такое "поверхностный монтаж" в других словарях:

  • поверхностный монтаж — — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999] Тематики электротехника, основные понятия EN surface mounting …   Справочник технического переводчика

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • поверхностный монтаж — paviršinis montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting vok. Oberflächenmontage, f rus. поверхностный монтаж, m pranc. montage en surface, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования — Терминология ГОСТ Р МЭК 61191 1 2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования оригинал документа: 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • заказчик — 4.9 заказчик (customer): Организация или лицо, получающие продукт или услугу. Примечание 1 Заказчик может быть внутренним или внешним по отношению к организации. Примечание 2 Адаптировано из ИСО 9000:2005. Примечание 3 Другие термины,… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • RCM group — (Russian Contract Manufacture group) холдинг, одним из первых предложил схему контрактного производства электронных блоков в России. На данный момент является крупным игроком российского рынка электроники. Офисы холдинга располагаются в Санкт… …   Википедия

  • контроль — 2.7 контроль (control): Примечание В контексте безопасности информационно телекоммуникационных технологий термин «контроль» может считаться синонимом «защитной меры» (см. 2.24). Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами …   Википедия

  • данные — 3.4 данные (data): Совокупность значений, присвоенных для основных мер измерений, производных мер измерений и (или) показателей. [ИСО/МЭК 15939:2007] Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • данные технического задания — 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком и изготовителем документация в бумажной форме, информация в электронном виде, вычислительные алгоритмы, видеоинформация или информация в виде других средств… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

dic.academic.ru

поверхностный монтаж - это... Что такое поверхностный монтаж?

 поверхностный монтаж

1) Engineering: surface mounting

3) Microelectronics: surface-mount, surface-mounted assembly

Универсальный русско-английский словарь. Академик.ру. 2011.

  • поверхностный монослой
  • поверхностный монтаж (электронных) элементов на (печатной) плате

Смотреть что такое "поверхностный монтаж" в других словарях:

  • поверхностный монтаж — — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999] Тематики электротехника, основные понятия EN surface mounting …   Справочник технического переводчика

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • поверхностный монтаж — paviršinis montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting vok. Oberflächenmontage, f rus. поверхностный монтаж, m pranc. montage en surface, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования — Терминология ГОСТ Р МЭК 61191 1 2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования оригинал документа: 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • заказчик — 4.9 заказчик (customer): Организация или лицо, получающие продукт или услугу. Примечание 1 Заказчик может быть внутренним или внешним по отношению к организации. Примечание 2 Адаптировано из ИСО 9000:2005. Примечание 3 Другие термины,… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • RCM group — (Russian Contract Manufacture group) холдинг, одним из первых предложил схему контрактного производства электронных блоков в России. На данный момент является крупным игроком российского рынка электроники. Офисы холдинга располагаются в Санкт… …   Википедия

  • контроль — 2.7 контроль (control): Примечание В контексте безопасности информационно телекоммуникационных технологий термин «контроль» может считаться синонимом «защитной меры» (см. 2.24). Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами …   Википедия

  • данные — 3.4 данные (data): Совокупность значений, присвоенных для основных мер измерений, производных мер измерений и (или) показателей. [ИСО/МЭК 15939:2007] Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • данные технического задания — 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком и изготовителем документация в бумажной форме, информация в электронном виде, вычислительные алгоритмы, видеоинформация или информация в виде других средств… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

universal_ru_en.academic.ru

поверхностный монтаж - это... Что такое поверхностный монтаж?

 поверхностный монтаж

surface mounting

Русско-английский технический словарь.

  • поверхностный контакт
  • поверхностный охладитель

Смотреть что такое "поверхностный монтаж" в других словарях:

  • поверхностный монтаж — — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999] Тематики электротехника, основные понятия EN surface mounting …   Справочник технического переводчика

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • поверхностный монтаж — paviršinis montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting vok. Oberflächenmontage, f rus. поверхностный монтаж, m pranc. montage en surface, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования — Терминология ГОСТ Р МЭК 61191 1 2010: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования оригинал документа: 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • заказчик — 4.9 заказчик (customer): Организация или лицо, получающие продукт или услугу. Примечание 1 Заказчик может быть внутренним или внешним по отношению к организации. Примечание 2 Адаптировано из ИСО 9000:2005. Примечание 3 Другие термины,… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • RCM group — (Russian Contract Manufacture group) холдинг, одним из первых предложил схему контрактного производства электронных блоков в России. На данный момент является крупным игроком российского рынка электроники. Офисы холдинга располагаются в Санкт… …   Википедия

  • контроль — 2.7 контроль (control): Примечание В контексте безопасности информационно телекоммуникационных технологий термин «контроль» может считаться синонимом «защитной меры» (см. 2.24). Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами …   Википедия

  • данные — 3.4 данные (data): Совокупность значений, присвоенных для основных мер измерений, производных мер измерений и (или) показателей. [ИСО/МЭК 15939:2007] Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • данные технического задания — 3.1 данные технического задания (objective evidence): согласованная между заказчиком и изготовителем документация в бумажной форме, информация в электронном виде, вычислительные алгоритмы, видеоинформация или информация в виде других средств… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

technical_ru_en.academic.ru


Смотрите также