Технология поверхностного монтажа. Технология монтажа поверхностного


Технология поверхностного монтажа

    1. Пайка волной припоя.

Пайка волной припоя появилась 30 лет назад и в настоящее время достаточно хорошо освоена. Она применяется только для пайки компонентов в отверстиях плат (традиционная технология), хотя некоторые изготовители утверждают, что с ее помощью можно производить пайку поверхностно монтируемых компонентов с несложной конструкцией корпусов, устанавливаемых на одной из сторон коммутационной платы.

Процесс пайки прост. Платы, установленные на транспортере, подвергаются предварительному нагреву, исключающему тепловой удар на этапе пайки. Затем плата проходит над волной припоя. Сама волна, ее форма и динамические характеристики являются наиболее важными параметрами оборудования для пайки. С помощью сопла можно менять форму волны; в прежних конструкциях установок для пайки применялись симметричные волны. В настоящее время каждый производитель использует свою собственную форму волны (в виде греческой буквы "омега", Z-образную, Т-образную и др.). Направление и скорость движения потока припоя, достигающего платы, также могут варьироваться, но они должны быть одинаковы по всей ширине волны. Угол наклона транспортера для плат тоже регулируется. Некоторые установки для пайки оборудуются дешунтирующим воздушным ножом, который обеспечивает уменьшение количества перемычек припоя. Нож располагается сразу же за участком прохождения волны припоя и включается в работу, когда припой находится еще в расплавленном состоянии на коммутационной плате. Узкий поток нагретого воздуха, движущийся с высокой скоростью, уносит с собой излишки припоя, тем самым разрушая перемычки и способствуя удалению остатков припоя.

Когда впервые появились коммутационные платы, с обратной стороны которых компоненты устанавливались на поверхность, их пайка производилась волной припоя. При этом возникло множество проблем, связанных как конструкцией плат, так и с особенностями процесса пайки, а именно: непропаи и отсутствие галтелей припоя из-за эффекта затенения выводов компонента другими компонентами, преграждающими доступ волны припоя к соответствующим контактным площадкам, а также наличие полостей с захваченными газообразными продуктами разложения флюса, мешающих дозировке припоя.

Пайка двойной волной припоя

Совершенствование конструкции платы оказалось недостаточным для достижения высокого уровня годных при традиционных способах изготовления изделий с простыми компонентами, монтируемыми на поверхность обратной стороны плат. Потребовалось изменить технологический процесс пайки волной, внедрив вторую волну припоя. Первая волна делается турбулентной и узкой, она исходит из сопла под большим давлением (рис. 1). Турбулентность и высокое давление потока припоя исключает формирование полостей с газообразными продуктами разложения флюса. Однако турбулентная волна все же образует перемычки припоя, которые разрушаются второй, более пологой ламинарной волной с малой скоростью истечения. Вторая волна обладает очищающей способностью и устраняет перемычки припоя, а также завершает формирование галтелей. Для обеспечения эффективности пайки все параметры каждой волны должны быть регулируемыми. Поэтому установки для пайки двойной волной должны иметь отдельные насосы, сопла, а также блоки управления для каждой волны. Установки для пайки двойной волной рекомендуется приобретать вместе с дешунтирующим ножом, служащим для разрушения перемычек из припоя.

Пайка двойной волной припоя применяется в настоящее время для одного типа коммутационных плат: с традиционными компонентами на лицевой стороне и монтируемыми на поверхность простыми компонентами (чипами и транзисторами) на обратной. Некоторые компоненты для ТПМК (даже пассивные) могут быть повреждены при погружении в припой во время пайки. Поэтому важно учитывать их термостойкость. Если пайка двойной волной применяется для монтажа плат с установленными на их поверхности компонентами сложной структуры, необходимы некоторые предосторожности:

  • применять поверхностно монтируемые ИС, не чувствительные к тепловому воздействию;

  • снизить скорость транспортера;

  • проектировать коммутационную плату таким образом, чтобы исключить эффект затенения.

Хорошо разнесенные, не загораживающие друг друга компоненты способствуют попаданию припоя на каждый требуемый участок платы, но при этом снижается плотность монтажа. При высокой плотности монтажа, которую позволяет реализовать ТПМК, с помощью данного метода практически невозможно пропаять поверхностно монтируемые компоненты с четырехсторонней разводкой выводов (например, кристаллоносители с выводами). Чтобы уменьшить эффект затенения, прямоугольные чипы следует размещать перпендикулярно направлению движения волны. Трудно паять двойной волной припоя транзистор в корпусе 50Т-89, поскольку он имеет довольно массивный центральный вывод, что затрудняет его равномерное смачивание припоем (и растекание припоя) по всей поверхности.

    1. Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным (ИК) нагревом.

Процесс пайки компонентов, собранных на коммутационной плате, с помощью ИК-нагрева аналогичен пайке в ПГФ, за исключением того, что нагрев платы с компонентами производится не парами жидкости, а ИК-излучением.

Основным механизмом передачи тепла, используемым в установках пайки с ИК-нагревом, является излучение. Передача тепла излучением имеет большое преимущество перед теплопередачей за счет теплопроводности и конвекции в описанных ранее методах, так как это единственный из механизмов теплопередачи, обеспечивающий передачу тепловой энергии по всему объему монтируемого устройства. Остальные механизмы теплопередачи обеспечивают передачу тепловой энергии только поверхности монтируемого изделия. В отличие от пайки в ПГФ, в процессе пайки с ИК-излучением скорость нагрева регулируется изменением мощности каждого излучателя и скорости движения транспортера с коммутационными платами. Поэтому термические напряжения в компонентах и платах могут быть снижены посредством постепенного нагрева микросборок. Основным недостатком пайки с ИК-нагревом является то, что количество энергии излучения, поглощаемой компонентами и платами, зависит от поглощающей способности материалов, из которых они изготовлены. Поэтому нагрев осуществляется неравномерно в пределах монтируемого устройства. Пайка кристаллоносителей без выводов или с J-образными выводами может оказаться невозможной в установках с ИК-нагревом, если компонент непрозрачен для ИК-излучения.

В некоторых установках для пайки с ИК-нагревом вместо ламп ИК-излучения применяются панельные излучающие системы. В этом случае излучение имеет намного большую длину волны, чем излучение традиционных источников. Излучение такой излучающей системы не нагревает непосредственно микросборку, а поглощается технологической средой, которая в свою очередь передает тепло микросборке за счет конвекции. Этот способ пайки устраняет ряд недостатков, присущих традиционной пайке с ИК-нагревом, таких, как неравномерный прогрев отдельных частей микросборки и невозможность пайки компонентов в корпусах, непрозрачных для ИК-излучения. Панельные излучатели имеют ограниченный срок службы и обеспечивают намного меньшую скорость нагрева, чем традиционные источники ИК-излучения. Однако при их использовании может не потребоваться технологическая среда из инертного газа.

Технологические установки пайки ИК излучением

В зависимости от соотношения температур источника излучения и нагреваемого объекта процессы нагрева можно разделить на термодинамически равновесные и неравновесные. При равновесном нагреве температура нагревателя и объекта близки друг к другу (например, нагрев в парах кипящей жидкости), при неравновесном - значительно отличаются. На практике желательно иметь равновесный режим нагрева, позволяющий устранить неравномерность нагрева и другие отрицательные факторы.

Первые установки ИК оплавления использовали для нагрева ламповые ИК излучатели с температурой 700-800° С. Поскольку температура пайки составляет 210-215° С, то режим нагрева значительно отличался от равновесного, при этом возникали перегретые участки, обусловленные, в частности, различной степенью черноты поверхностей. Улучшение характеристик установок было получено переходом на излучатели, работающие в средневолновом ИК диапазоне (3-10 мкм). Конструктивно такие излучатели представляют собой керамические панели больщих размеров со значительным количеством воздушных камер, работающих при температуре 280-320° С. В таких устройствах до 60 % тепловой энергии доставляется к объекту за счет естественной конвекции, 40 % - при помощи средневолнового ИК излучения. Такие комбинированные установки производят нагрев объекта в режиме, близком к равновесному, и в настоящее время широко используются при монтаже ТМП ФУ.

Конструкция типичной установки ИК оплавления приведена на рисунке 4.1. Установка состоит из корпуса 1, внутри которого расположено несколько зон нагрева, в каждой из которых поддерживается заданный тепловой режим. В первой и второй зонах производят постепенный предварительный нагрев изделия 2 с помощью плоских нагревателей 3. Пайку производят в третьей зоне быстрым нагревом объекта выше температуры плавления припоя с помощью кварцевых ИК ламп 4, затем объект охлаждают с помощью устройства 5.

Рисунок 4.1 – Схема установки пайки ИК-излучением.

Печатные платы транспортируются через установку на ленточном (обычно сетка из нержавеющей стали) конвейере 6. Режимы работы нагревателя и скорость конвеера регулируются с помощью микропроцессорной системы 7, температурный профиль вдоль установки отображается в графической и цифровой форме на экране дисплея 8. Характеристики температурного профиля, т. е. значения температур в каждой зоне , возможно изменять в широких пределах, также возможно иметь библиотеку типовых режимов оплавления для печатных плат различных типоразмеров.

    1. Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе (ПГФ).

Пайка расплавлением дозированного припоя применима только к микросборкам с поверхностным монтажом. Она значительно отличается от ранее описанных методов. Процесс начинается с нанесения способом трафаретной печати припойной пасты на контактные площадки коммутационной платы. Затем на поверхность платы устанавливаются компоненты. В ряде случаев припойную пасту просушивают после нанесения, с целью удаления из ее состава летучих ингредиентов или предотвращения смещения компонентов непосредственно перед пайкой. После этого плата разогревается до температуры расплавления. В результате образуется паяное соединение между контактной площадкой платы и выводом компонента. Такая техника пайки применима к коммутационным платам без монтируемых в отверстия компонентов, т. е. с набором только поверхностно монтируемых компонентов любых типов.

Метод пайки в парогазовой фазе является разновидностью пайки расплавлением дозированного припоя, в ходе которой пары специальной жидкости конденсируются на коммутационной плате, отдавая скрытую теплоту парообразования открытым участкам микросборки. При этом припойная паста расплавляется и образует галтель между выводом компонента и контактной площадкой платы. Когда температура платы достигает температуры жидкости, процесс конденсации прекращается, тем самым заканчивается и нагрев пасты. Повышение температуры платы, от ее начальной температуры (например, окружающей среды перед пайкой) до температуры расплавления припоя, осуществляется очень быстро и не поддается регулированию. Поэтому необходим предварительный подогрев платы с компонентами для уменьшения термических напряжении в компонентах и местах их контактов с платой. Температура расплавления припоя также не регулируется и равна температуре кипения используемой при пайке жидкости. Такой жидкостью является инертный фторуглерод, например РС-70 производства фирмы ЗМ.

Рисунок 4.2 – Схематическое представление пайки ПГФ с двумя технологическими средами.

Существуют два типа установок для пайки в парогазовой фазе: с применением одной либо двух рабочих жидкостей. В первых установках для пайки в ПГФ применялись две рабочих жидкости (рисунок 4.2), при этом использовались обычно несколько установок пайки в составе производственной линии. С целью предотвращения утечки паров дорогого фторуглерода и припоя поверх основной технологической среды из инертного фторуглерода создавалась дополнительная технологическая среда из более дешевого фреона. Основной недостаток этих установок состоял в том, что на границе двух технологических сред происходило образование различных кислот. Поэтому для защиты коммутационных плат (защита коммутационных плат необходима в первую очередь от разрушающего действия кислот на материал коммутации (химическая, а затем электрохимическая коррозия). Кроме того, рабочая часть контейнера установки пайки в ПГФ должна изготовляться из коррозионностойкого материала, что отражается на стоимости такого оборудования) требовались системы нейтрализации кислот.

Установки для пайки с двумя рабочими жидкостями оказались непригодны для линий сборки электронной аппаратуры. Поэтому в 1981 г. фирмой НТС стали выпускаться установки для пайки в ПГФ, встраиваемые в технологические сборочно-монтажные линии. Такие установки имеют относительно небольшие входное и выходное отверстия, позволяющие реализовать систему с одной технологической средой (рис. 2). Приведенная на рисунке 4.3 конструкция обеспечивает возможность включения установки в состав технологической линии.

Рисунок 4.3 – Схематическое представление пайки в ПГФ с использованием одной технологической среды.

При использовании установки для пайки в ПГФ таких компонентов, как чип-конденсаторы и чип-резисторы, может возникнуть проблема, известная как "эффект опрокидывания компонента". Причина опрокидывания компонентов до конца не изучена, и универсальных средств для избежания этого в настоящее время не существует. Необходимо варьировать параметры процесса пайки до тех пор, пока не прекратится опрокидывание компонентов.

    1. Лазерная пайка.

Лазерная пайка (пайка лучом лазера) не относится к групповым методом пайки, поскольку монтаж ведется по каждому отдельному выводу либо по ряду выводов. Однако бесконтактность приложения тепловой энергии позволяет повысить скорость монтажа до 10 соединений в секунду и приблизиться по производительности к пайке в паровой фазе и ИК излучением

По сравнению с другими методами лазерная пайка обладает рядом следующих преимуществ. Во время пайки печатная плата и корпуса элементов практически не нагреваются, что позволяет монтировать элементы, чувствительные к тепловым воздействиям. В связи с низкой температурой пайки и ограниченной областью приложения тепла резко снижаются температурные механические напряжения между выводом и корпусом. Выбор материала основания не является критическим. Кратковременные действия тепла - 20...30 мс, резко снижаются толщина слоя интерметаллидов, припой имеет мелкозернистую структуру, что положительно сказывается на надежности ПС. Установки лазерной пайки могут быть полностью автоматизированы, при этом возможно использовать данные САПР для печатных плат.

Возможна пайка плат с высокой плотностью компоновки элементов, с размерами контактных площадок до 25 мкм, без образования перемычек на соседние соединения или их повреждения.

При использовании хорошо просушенной паяльной пасты выполненные с помощью лазерной пайки ПС не образуют шариков припоя или перемычек, в результате чего отпадает необходимость применять паяльные маски.

При использовании лазерной пайки нет необходимости в предварительном подогреве многослойной печатной платы, что обычно необходимо делать при пайке в паровой фазе для предотвращения расслоения платы. Не требуется также создавать какую-либо специальную газовую среду. Процесс пайки ведется в нормальной атмосфере без применения инертных газов.

    1. Пайка в глухие отверстия.

Компоненты с планарными выводами являются более компактными по габаритам, чем со штыревыми выводами, расположенными по краям корпуса. Однако компоненты с планарными выводами при типовой формовке выводов и установке на ПП требует значительных площадей для расположения ламелей. Так, микросхема с 14-ю планарными выводами и корпусом шириной 10мм (рисунок 4.4), имеет габарит установочного места 18 мм. Это объясняется формовкой выводов, нижняя горизонтальная часть которых имеет длину 2,1 мм. Для рельефных плат можно изменить формовку выводов таких микросхем так, как это показано на рисунке, и проводить их установку в "глухие отверстия". "Глухие отверстия" имеют диаметр на поверхности диэлектрика, равный ширине ламели. Такое конструктивное решение сокращает площадь установочного места на 20-25%. Учитывая высокие трассировочные возможности РМ это повышает степень интеграции компонентов на РП на 18-20%.

Рисунок 4.4 – Пример монтажа МС с планарными выводами.

Заключение.

По заданию на летнюю технологическую практику была изучена технология поверхностного монтажа РЭК, а данный отчет является итоговым материалом, в котором сосредоточены и кратко изложены основные знания и навыки, приобретенные во время проведения изучения и освоения данной технологии.

У этой технологии большое будущее, ибо только она используется и на нее рассчитана вся современная IT-индустрия. Она все глубже и глубже проникает в нашу повседневную жизнь, что приводит к появлению миниатюрной теле-видео-аудио аппаратуры, многофункциональной и гибкой бытовой техники, «умных» автомобилей делающих управление ими доступным чуть ли не ребенку и т.д., а о сфере компьютерного рынка и других высокотехнологичных отраслях и говорить не стоит.

Литература

    1. Кокотов В.З. Конструкции, Технология и автоматизирование проектирование рельефного монтажа: Учеб. пособие. - М.: Изд-во МАИ, 1998.- 96 с.: ил.

    2. В.Кокотов, Е.Сычева. САПР рельефного монтажа. http://kis.pcweek.ru/N11/CP1251/Sapr/chapt2.htm

    3. Симонов А.Г., Бабокин Е.И., Борисов А.И. Инструментальные средства информационных технологий: проблемы и перспективы. Журнал "Технологическое оборудование и материалы".

    4. J. Fjelstad, B. Jacobi. Flexible Printed Circuits: A Technology on the Move. Board Authority, 2001, v.3, № 1, p.6-10.

    5. http://pcbfab.ru/

studfiles.net

технология поверхностного монтажа - это... Что такое технология поверхностного монтажа?

 технология поверхностного монтажа
  1. surface-mount technology
  2. SMT

 

технология поверхностного монтажа — [Л.Г.Суменко. Англо-русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.]

Тематики

  • информационные технологии в целом

EN

  • surface-mount technology
  • SMT

Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии. academic.ru. 2015.

  • технология печати в один прогон
  • технология повышения разрешения

Смотреть что такое "технология поверхностного монтажа" в других словарях:

  • технология поверхностного монтажа — — [Л.Г.Суменко. Англо русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.] Тематики информационные технологии в целом EN surface mount technologySMT …   Справочник технического переводчика

  • технология поверхностного монтажа — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники. В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными средствами, которые… …   Энциклопедия техники

  • технология авиастроения — технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники.В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными …   Энциклопедия «Авиация»

  • технология авиастроения — технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники.В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными …   Энциклопедия «Авиация»

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • Oberflächenmontagetechnik — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • paviršinio montavimo technologija — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • surface mounting technology — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • technologie du montage en surface — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

normative_ru_en.academic.ru

Технология поверхностного монтажа.

Стремительное развитие техники поверхностного монтажа компонен­тов объясняется прежде всего экономическими соображениями, т.к. позволяет в процессе конструирования электронной аппаратуру уменьшить габариты, снизить расход материалов и энергии, объем и массу корпусов и стоек, в кото­рых должны размещаться электронные системы, и следовательно, уменьшить площадь сооружений [15]. Используя технику поверхностного монтажа, можно создавать более быстродействующие, помехоустойчивые и надежные радио­электронные и электронно-вычислительные средства.

Технология поверхностного монтажа компонентов по сравнению с су­ществующей технологией обладает важнейшим критерием прогрессивности: обеспечивает миниатюризацию аппаратуры при одновременном росте ее функ­циональной сложности. Это отвечает требованиям рынка электронных изделий и особенно требованиям вычислительной техники.

Достоинства микрокорпусов. Термин “технология поверхностного монтажа” является общим обозначением нового направления в области элек­троники, включающего и технику корпусирования компонентов. Навесные компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, в основном, на­много меньше, чем их традиционные эквиваленты, монтируемые в отверстия. Вместо длинных выводов или штырьков, как у корпусов, монтируемых в отвер­стия, они имеют очень короткие выводы или просто внешние контактные пло­щадки. Такие компоненты непосредственно закрепляются на верхней (или нижней) стороне коммутационной платы при совмещении их выводов или внешних контактов с контактными площадками.

Малые размеры компонентов для ТПМК обеспечивают:

  • более высокую плотность монтажа на единицу площади коммутаци­онной платы и , следовательно, дают снижение массо-габаритных показателей при этом же уровне функциональных возможностей.

  • Увеличение числа выводов корпуса ( например, пластмассовый кри­сталлоноситель PLCC имеет 84 вывода) и, следовательно, повыше­ние функциональных возможностей на единицу поверхности комму­тационной платы.

Отмечая преимущества конструкции, разработанной на базе ТПМК, не следует умалчивать о сложном комплексе проблем, возникающих на этапе ее производства. Появление компонентов для ТПМК способствовало осуществле­нию и развитию процесса автоматизированной сборки. Но по мере перехода от простых чипов резисторов и конденсаторов к сложным корпусам ИС проблемы установки компонентов, пайки, проверки, испытаний и ремонта вылились в сложную систему технологических ограничений. Использование компонентов для ТПМК, несомненно, может дать целый ряд преимуществ. Именно поэтому год от года возрастают темпы освоения процесса поверхностного монтажа. В настоящее время разработчики, благодаря достоинствам новой технологии, имеют возможность уменьшать количество плат в проектируемом изделии. Применение корпусов с короткими выводами или внешними контактными площадками способствует также уменьшению величины паразитных индуктив­ностей, что особенно важно , например , в СВЧ-устройствах. Кроме того, для таких корпусов не требуется формовка и обрезка выводов .Конструирование изделий с поверхностным монтажом может быть довольно гибким: возможны варианты конструкторско-технической реализации изделия, в том числе и сме­шанный вариант с использованием компонентов для ТПМК и компонентов для установки в отверстия, если это целесообразно. Обычно с помощью техники поверхностного монтажа можно получить весьма высокую надежность, хотя в некоторых случаях она не обязательно выше той, которая присуща корпусам, монтируемым в отверстия. Корпуса для ТПМК, например, более устойчивы к воздействию вибрации, чем их традиционные аналоги.

Технологичность. Поверхностный монтаж допускает высокоскорост­ную автоматическую установку компонентов с частотой появления дефектов (100-1000)*10-6 в зависимости от сложности конструкции корпуса. Недостаток коммутационных плат (КП) для ТПМК заключается в том, что они менее удобны, чем традиционные, для проверки, испытаний и ремонта. Многовывод­ные корпуса требуют проектирования узких коммутационных дорожек с малым шагом между ними и, если не оптимизированы условия пайки, могут возник­нуть проблемы, связанные с образованием перемычек припоя между соседними проводящими дорожками и выводами. В любом случае существуют некоторые ограничения налагаемые, например, в отдельных случаях на пайку компонентов волной припоя или погружением либо на методы пайки расплавлением дозиро­ванного припоя; для большинства коммутационных плат весьма трудно осуще­ствить эффективную визуальную проверку качества пайки, поскольку выводы компонентов могут быть полностью скрыты телом самого компонента; в то же время использование топологии платы, обеспечивающей осмотр каждого со­единительного узла за пределами периметра корпуса компонента, неизбежно привело бы к неэффективному использованию рабочего поля платы. Таким об­разом, необходимо тщательно прорабатывать вопросы испытания изготовлен­ных плат.

Отвод тепла. Проблема теплоотвода, по-видимому , одна из наиболее распространенных и трудных в количественной оценке для изделий с примене­нием ТПМК. Вследствие малого расстояния между компонентами количество тепла, выделяемого компонентами на единицу площади платы, существенно увеличивается. При разработке конструкции платы отвод тепла должен обяза­тельно учитываться. Для улучшения теплоотвода можно использовать, напри­мер, платы на основе инвара, плакированного медью, хотя они дороже и мас­сивнее обычных стеклоэпоксидных плат, которые также используются в ТПМК. Несогласованность коэффициентов расширения контактирующих мате­риалов платы и корпуса компонента приводит реально к усталостным напряже­ниям и развитию дефектов в местах пайки вследствие постоянного термоцик­лирования, связанного с цикличностью работы устройства. В конечном итоге может развиться обширное коробление и плата разрушится. По этой причине на традиционных платах нецелесообразно монтировать компоненты в керами­ческих корпусах с габаритами, превышающими 6 мм, а в процессе проектиро­вания плат приходится принимать альтернативные решения.

Экономический аспект ТПМК. Во многих случаях прямой экономиче­ский выигрыш , который может дать ТПМК по сравнению с техникой монтажа в отверстия, не предсказуем. Корпуса для ТПМК дороже обычных корпусов, требуют плат более сложной конструкции, не обеспечивают приемлемого вы­хода годных изделий на этапе внедрения, требуют больших затрат на испыта­ния и ремонт и, что более важно, требуют начальных капиталовложений по­рядка по меньшей мере полумиллиона долларов.

Преимущества техники поверхностного монтажа не могут быть оце­нены только прямым сопоставлением с экономическими показателями техники монтажа в отверстия. Стимулами развития и доказательством прав на сущест­вование (жизненности) поверхностного монтажа являются уменьшение массо-габаритных показателей и увеличение функциональных возможностей аппара­туры.

studfiles.net

Технология поверхностного монтажа.

Стремительное развитие техники поверхностного монтажа компонен­тов объясняется прежде всего экономическими соображениями, т.к. позволяет в процессе конструирования электронной аппаратуру уменьшить габариты, снизить расход материалов и энергии, объем и массу корпусов и стоек, в кото­рых должны размещаться электронные системы, и следовательно, уменьшить площадь сооружений [15]. Используя технику поверхностного монтажа, можно создавать более быстродействующие, помехоустойчивые и надежные радио­электронные и электронно-вычислительные средства.

Технология поверхностного монтажа компонентов по сравнению с су­ществующей технологией обладает важнейшим критерием прогрессивности: обеспечивает миниатюризацию аппаратуры при одновременном росте ее функ­циональной сложности. Это отвечает требованиям рынка электронных изделий и особенно требованиям вычислительной техники.

Достоинства микрокорпусов. Термин “технология поверхностного монтажа” является общим обозначением нового направления в области элек­троники, включающего и технику корпусирования компонентов. Навесные компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, в основном, на­много меньше, чем их традиционные эквиваленты, монтируемые в отверстия. Вместо длинных выводов или штырьков, как у корпусов, монтируемых в отвер­стия, они имеют очень короткие выводы или просто внешние контактные пло­щадки. Такие компоненты непосредственно закрепляются на верхней (или нижней) стороне коммутационной платы при совмещении их выводов или внешних контактов с контактными площадками.

Малые размеры компонентов для ТПМК обеспечивают:

  • более высокую плотность монтажа на единицу площади коммутаци­онной платы и , следовательно, дают снижение массо-габаритных показателей при этом же уровне функциональных возможностей.

  • Увеличение числа выводов корпуса ( например, пластмассовый кри­сталлоноситель PLCC имеет 84 вывода) и, следовательно, повыше­ние функциональных возможностей на единицу поверхности комму­тационной платы.

Отмечая преимущества конструкции, разработанной на базе ТПМК, не следует умалчивать о сложном комплексе проблем, возникающих на этапе ее производства. Появление компонентов для ТПМК способствовало осуществле­нию и развитию процесса автоматизированной сборки. Но по мере перехода от простых чипов резисторов и конденсаторов к сложным корпусам ИС проблемы установки компонентов, пайки, проверки, испытаний и ремонта вылились в сложную систему технологических ограничений. Использование компонентов для ТПМК, несомненно, может дать целый ряд преимуществ. Именно поэтому год от года возрастают темпы освоения процесса поверхностного монтажа. В настоящее время разработчики, благодаря достоинствам новой технологии, имеют возможность уменьшать количество плат в проектируемом изделии. Применение корпусов с короткими выводами или внешними контактными площадками способствует также уменьшению величины паразитных индуктив­ностей, что особенно важно , например , в СВЧ-устройствах. Кроме того, для таких корпусов не требуется формовка и обрезка выводов .Конструирование изделий с поверхностным монтажом может быть довольно гибким: возможны варианты конструкторско-технической реализации изделия, в том числе и сме­шанный вариант с использованием компонентов для ТПМК и компонентов для установки в отверстия, если это целесообразно. Обычно с помощью техники поверхностного монтажа можно получить весьма высокую надежность, хотя в некоторых случаях она не обязательно выше той, которая присуща корпусам, монтируемым в отверстия. Корпуса для ТПМК, например, более устойчивы к воздействию вибрации, чем их традиционные аналоги.

Технологичность. Поверхностный монтаж допускает высокоскорост­ную автоматическую установку компонентов с частотой появления дефектов (100-1000)*10-6 в зависимости от сложности конструкции корпуса. Недостаток коммутационных плат (КП) для ТПМК заключается в том, что они менее удобны, чем традиционные, для проверки, испытаний и ремонта. Многовывод­ные корпуса требуют проектирования узких коммутационных дорожек с малым шагом между ними и, если не оптимизированы условия пайки, могут возник­нуть проблемы, связанные с образованием перемычек припоя между соседними проводящими дорожками и выводами. В любом случае существуют некоторые ограничения налагаемые, например, в отдельных случаях на пайку компонентов волной припоя или погружением либо на методы пайки расплавлением дозиро­ванного припоя; для большинства коммутационных плат весьма трудно осуще­ствить эффективную визуальную проверку качества пайки, поскольку выводы компонентов могут быть полностью скрыты телом самого компонента; в то же время использование топологии платы, обеспечивающей осмотр каждого со­единительного узла за пределами периметра корпуса компонента, неизбежно привело бы к неэффективному использованию рабочего поля платы. Таким об­разом, необходимо тщательно прорабатывать вопросы испытания изготовлен­ных плат.

Отвод тепла. Проблема теплоотвода, по-видимому , одна из наиболее распространенных и трудных в количественной оценке для изделий с примене­нием ТПМК. Вследствие малого расстояния между компонентами количество тепла, выделяемого компонентами на единицу площади платы, существенно увеличивается. При разработке конструкции платы отвод тепла должен обяза­тельно учитываться. Для улучшения теплоотвода можно использовать, напри­мер, платы на основе инвара, плакированного медью, хотя они дороже и мас­сивнее обычных стеклоэпоксидных плат, которые также используются в ТПМК. Несогласованность коэффициентов расширения контактирующих мате­риалов платы и корпуса компонента приводит реально к усталостным напряже­ниям и развитию дефектов в местах пайки вследствие постоянного термоцик­лирования, связанного с цикличностью работы устройства. В конечном итоге может развиться обширное коробление и плата разрушится. По этой причине на традиционных платах нецелесообразно монтировать компоненты в керами­ческих корпусах с габаритами, превышающими 6 мм, а в процессе проектиро­вания плат приходится принимать альтернативные решения.

Экономический аспект ТПМК. Во многих случаях прямой экономиче­ский выигрыш , который может дать ТПМК по сравнению с техникой монтажа в отверстия, не предсказуем. Корпуса для ТПМК дороже обычных корпусов, требуют плат более сложной конструкции, не обеспечивают приемлемого вы­хода годных изделий на этапе внедрения, требуют больших затрат на испыта­ния и ремонт и, что более важно, требуют начальных капиталовложений по­рядка по меньшей мере полумиллиона долларов.

Преимущества техники поверхностного монтажа не могут быть оце­нены только прямым сопоставлением с экономическими показателями техники монтажа в отверстия. Стимулами развития и доказательством прав на сущест­вование (жизненности) поверхностного монтажа являются уменьшение массо-габаритных показателей и увеличение функциональных возможностей аппара­туры.

studfiles.net

технология поверхностного монтажа - это... Что такое технология поверхностного монтажа?

 технология поверхностного монтажа

surface-mount technology

Русско-английский словарь по машиностроению. Академик.ру. 2011.

  • технология мирового класса
  • технология резания без СОЖ

Смотреть что такое "технология поверхностного монтажа" в других словарях:

  • технология поверхностного монтажа — — [Л.Г.Суменко. Англо русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.] Тематики информационные технологии в целом EN surface mount technologySMT …   Справочник технического переводчика

  • технология поверхностного монтажа — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники. В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными средствами, которые… …   Энциклопедия техники

  • технология авиастроения — технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники.В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными …   Энциклопедия «Авиация»

  • технология авиастроения — технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники.В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными …   Энциклопедия «Авиация»

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • Oberflächenmontagetechnik — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • paviršinio montavimo technologija — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • surface mounting technology — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • technologie du montage en surface — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

mechanical_engineering_ru_en.academic.ru

Технология поверхностного монтажа - PDF

Бессвинцовые припои. Рис. 1.

Бессвинцовые припои. Рис. 1. Бессвинцовые припои В последние несколько лет стремительно развивался процесс перехода к новому типу припоев бессвинцовым припоям. Родоначальниками в данной области считаются японские производители, которые

Подробнее

Монтаж и эксплуатация конденсаторов

Монтаж и эксплуатация конденсаторов Монтаж и эксплуатация конденсаторов Рекомендации по монтажу серийно выпускаемых предприятием Монолит г. Витебск конденсаторов см. в таблице 1. Таблица 1 Методы и режимы монтажа Конденсаторы с выводами

Подробнее

ООО «Арман» ARMT

ООО «Арман» ARMT ГОСТ 3.1118-82 Форма 1 Разраб. Ольшевский 26.03.2010 Провер. Шадрин Согл. Утверд. Рожков ООО «Арман» Н. контр. Основная плата пульта DIS 5 1 МО1 Код ЕВ МД ЕН Н расх КИМ Код загот. Профиль и размер КД МЗ

Подробнее

требования, правила, рекомендации

требования, правила, рекомендации 46 ТЕХПОДДЕРЖКА Эксплуатация наконечников паяльных станций: требования, правила, рекомендации Текст: Александр Евсенейкин Станислав Баев В статье рассматриваются общие вопросы, связанные с эксплуатацией

Подробнее

Установки компании XYZTec

Установки компании XYZTec ОБОРУДОВАНИЕ Е.Мухина, П.Башта [email protected] Установки компании XYZTec для тестирования качества соединений В микроэлектронике большое значение имеет проверка качества монтажа кристалла и разваренного

Подробнее

По определению, качество продукции

По определению, качество продукции От анализа к контролю Стратегия качества сборки печатных узлов А.Ефремов [email protected] При производстве современных электронных узлов крайне важной задачей становится контроль и устранение дефектов

Подробнее

Элементы обогрева. Содержание

Элементы обогрева. Содержание Элементы обогрева Элементы обогрева (ЭО) представляют собой теплостойкую полимерную пленку с нанесенными резистивными дорожками. Практически любые формы и размеры ЭО, гибкость, а также легкость монтажа,

Подробнее

СВЕТОДИОД ИРС-50-W-80

СВЕТОДИОД ИРС-50-W-80 СВЕТОДИОД ИРС-50-W-80 Спецификация Введение Светодиод ИРС-50 (далее светодиод) предназначен для изготовления светильников общего назначения; уличных, архитектурных и ландшафтных светильников; переносных

Подробнее

Максимальный прямой ток (ма) при Т C

Максимальный прямой ток (ма) при Т C <30 C относительной влажности 85% Datasheet SvL03iP1 01 июня 2014 года SvL03iP1 ОАО «Светлана-ЛЕД» с гордостью представляет высокомощные светодиоды, изготовленные с помощью самых современных технологий. Светодиоды SVETLED доступны в широком

Подробнее

Особенности проектирования и контроля

Особенности проектирования и контроля Особенности проектирования и контроля качества паяльной маски Е.Бегер [email protected] В производстве печатных плат давно и успешно пользуются паяльной маской для защиты проводящего рисунка в процессе защиты

Подробнее

Проводники, диэлектрики, полупроводники: физические явления, свойства, состав, классификация, области применения

Проводники, диэлектрики, полупроводники: физические явления, свойства, состав, классификация, области применения Проводники, диэлектрики, полупроводники: физические явления, свойства, состав, классификация, области применения www.themegallery.com Тушминцева С.И. План: I. Понятие электроники II. Классификация веществ.

Подробнее

Паяльные пасты: все о главном

Паяльные пасты: все о главном Паяльные пасты: все о главном Михаил Нижник, генеральный директор, ООО «Группа Меттатрон» Опираясь на обширный опыт работы с паяльными пастами фирмы Koki, автор обобщает основные сведения о свойствах и

Подробнее

СТАБИЛИЗАТОРЫ НАПРЯЖЕНИЯ К817ЕН2

СТАБИЛИЗАТОРЫ НАПРЯЖЕНИЯ К817ЕН2 ОКП 42 4512 СТАБИЛИЗАТОРЫ НАПРЯЖЕНИЯ К817ЕН2 ПАСПОРТ 6ПИ.387.275 ПС 1. НАЗНАЧЕНИЕ 1.1. Стабилизаторы напряжения К817ЕН2 (в дальнейшем стабилизаторы) предназначены для питания стабилизированным напряжением

Подробнее

В, Г 90 Д 92 Е 93 И, К 94

В, Г 90 Д 92 Е 93 И, К 94 ОПРЕДЕЛЕНИЕ ТЕРМИНОВ, ПРИНЯТЫХ В СПРАВОЧНИКЕ ДЛЯ СЕЛЕНОВЫХ ВЫПРЯМИТЕЛЕЙ Выпрямленное напряжение (номинальное) среднее за период значение напряжения на выходе. Выпрямленный ток (номинальный) среднее за

Подробнее

Принципы DFM (Design-for-Manufacturing) при проектировании современных цифровых изделий с BGA технология надёжности Александр Игоревич Акулин технический директор В докладе использованы материалы семинаров

Подробнее

СВЧ-ФИЛЬТРЫ ОТ КОМПАНИИ ИКТ

СВЧ-ФИЛЬТРЫ ОТ КОМПАНИИ ИКТ СВЧ-ФИЛЬТРЫ ОТ КОМПАНИИ ИКТ +38 044 331-03-75 [email protected] СВЧ-ФИЛЬТРЫ ОТ КОМПАНИИ ИКТ СВЧ-ФИЛЬТРЫ ОТ КОМПАНИИ ИКТ Институт компьютерных технологий предлагает широкий ассортимент монолитных, составных

Подробнее

Заклепочные соединения

Заклепочные соединения Заклепочные соединения Основные сведения и область применения Заклепочное соединение, чаще всего, используют для соединения листов или профилей. Они широко распространены в машиностроении, строительных

Подробнее

Руководство по выбору паяльной пасты

Руководство по выбору паяльной пасты Руководство по выбору паяльной пасты Подбираем состав паяльной пасты На протяжении многих лет компания Nordson EFD разрабатывает, производит и поставляет своим клиентам, находящимся в самых удаленных уголках

Подробнее

СВЧ защитное устройство М54405

СВЧ защитное устройство М54405 Модуль М54405 АПНТ.434820.009 ТУ пассивное защитное устройство (автономный ограничитель мощности на основе диодов Шоттки на арсениде галлия). Назначение защита аппаратуры от мощных помех путем снижения

Подробнее

СМАЧИВАЕМОСТЬ ПАЯЛЬНЫХ ПАСТ

СМАЧИВАЕМОСТЬ ПАЯЛЬНЫХ ПАСТ СМАЧИВАЕМОСТЬ ПАЯЛЬНЫХ ПАСТ Шумских Илья Юрьевич - аспирант Самарского государственного аэрокосмического университета имени академика С.П. Королева Аннотация: В статье рассмотрены характеристики паяных

Подробнее

Микросборка 2609КП1П АЯЕР ТУ

Микросборка 2609КП1П АЯЕР ТУ Микросборка 269КПП АЯЕР.436.84 ТУ Код ОКП 63332973. Код ЕКПС 963 Нормально разомкнутый полупроводниковый твердотельный коммутатор в гибридном исполнении с гальванической оптоэлектронной развязкой для коммутации

Подробнее

Берг АБ Тел.(495) ,факс (495)

Берг АБ Тел.(495) ,факс (495) Скорости и вибрация Номинальные частоты вращения... 108 Влияние нагрузки и вязкости масла на величину номинальной/допустимой скорости... 109 Частоты вращения, превышающие номинальные значения... 114 Предельные

Подробнее

Cистема селективной пайки Ecoselect 2

Cистема селективной пайки Ecoselect 2 ООО «Остек-СМТ» Кулакова ул., д. 20, стр. 1Г, Москва, Россия, 121467 Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42, www.ostec-group.ru, [email protected]; ИНН 7731481045, КПП 773401001, ОГРН 5147746189047,

Подробнее

docplayer.ru

технология поверхностного монтажа - это... Что такое технология поверхностного монтажа?

 технология поверхностного монтажа

 

технология поверхностного монтажа — [Л.Г.Суменко. Англо-русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.]

Тематики

  • информационные технологии в целом

EN

  • surface-mount technology
  • SMT

Справочник технического переводчика. – Интент. 2009-2013.

  • технология печати в один прогон
  • технология повышения разрешения

Смотреть что такое "технология поверхностного монтажа" в других словарях:

  • технология поверхностного монтажа — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники. В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными средствами, которые… …   Энциклопедия техники

  • технология авиастроения — технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники.В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными …   Энциклопедия «Авиация»

  • технология авиастроения — технология авиастроения — область технологии машиностроения, включающая процессы, методы, способы и технические средства изготовления изделий авиационной техники.В начальный период развития авиационной техники Т. а. располагала ограниченными …   Энциклопедия «Авиация»

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • Oberflächenmontagetechnik — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • paviršinio montavimo technologija — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • surface mounting technology — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • technologie du montage en surface — paviršinio montavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. surface mounting technology vok. Oberflächenmontagetechnik, f rus. технология поверхностного монтажа, f pranc. technologie du montage en surface, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

technical_translator_dictionary.academic.ru


Смотрите также